一、岗位职责：
1、负责生产线外观不良PCBA的检测、分析与修复，保障生产良率；
2、针对SMT或DIP制程中的焊接不良、元件偏移、虚焊等问题进行维修；
3、熟练掌握大小BGA芯片的植球、焊接与返修工艺；
4、合生产安排，及时完成维修任务，做好维修记录与问题反馈；
5、遵守作业规范，保持工位整洁，符合ESD防护要求。
二、任职要求
1、年龄18-40岁，男女不限，中专/高中及以上学历，电子类相关专业优先；
2、具备1年以上PCBA外观维修经验；
3、掌握SMT/DIP工艺常见不良的维修方法，能独立完成BGA植球与焊接；
4、责任心强，工作细致，能适应产线快节奏作业；
5、可接受两班倒工作安排，有团队协作意识。
三、薪资福利
1、月薪范围：5.5K-7K（具体面议，依技能水平定薪）；
2、食宿： 免费提供工作餐及员工宿舍（水电费平摊）。