岗位职责：
1.负责抛铜工艺（电镀工艺）测试研发和创新；
2.负责机台日常维护测试，测试和可靠性测试；
3.负责工艺相关技术文献检索，分析和撰写；
4.与机械，电气，软件工程师合作，负责机台设计，评估，测试，和改进；
5.与客户合作，验收机台，工艺，及开发新工艺方案。
任职要求：
1.本科及以上学历，电化学相关专业。
2.3年及以上铜互联或先进封装FAB、或设备商工作经验；
3.熟悉铜平坦化工艺，半导体设备原理，或电化学工艺；
职位福利：五险一金、定期体检、补充医疗保险、弹性工作、带薪年假、员工旅游、年终奖、股票期权
原标题：《成都电镀工艺工程师》