岗位职责：

1.主导半导体设备关键模块（运动平台、核心腔体等）的机械结构设计

2.负责半导体设备的精密机械结构尺寸链设计、公差分配（GD&T）及优化，确保达到精度要求。

3.主导关键部件的尺寸公差分析，评估装配可行性与稳定性及设备装配后的精度验证。

4.主导或参与机械设计阶段的FMEA（失效模式与影响分析），识别潜在风险并制定预防措施，提升设计质量。

5. 领导或协助解决设备在装配、调试及客户端出现的复杂机械问题，善于快速定位根本原因并实施有效解决方案。

任职要求：

1. 学历与专业：机械工程、机电一体化，机械设计制造及其自动化、机械电子工程等相关专业硕士及以上学历。

2. 工作经验：5年以上精密机械设备设计经验，至少3年专注于半导体或Panel显示行业设备（如AOI检测、固晶、分选、测试、封装设备等）的研发。

3. 设计软件：精通SolidWorks、AutoCAD等至少一款主流三维设计软件。

4. 专业知识：机械基本功扎实，精通精密传动、气动技术等相关知识，熟悉常用材料特性、表面处理及机加/钣金等制造工艺。

5. 公差标准：精通ASME Y14.5或ISO GPS公差标准，并能在实际设计中熟练应用。

6. 设计能力：能独立完成复杂零组件的结构和机构设计，精通DFM/DFA原则，熟悉常用工程材料与制造工艺。

7. 问题解决能力：具备出色的分析能力，善于发现、快速定位和解决技术问题。

8. 协作沟通：拥有优秀的团队协作精神和高效沟通能力。