主要职责
1. 架构与设计： 主导光学、电磁学等终点检测传感器的系统架构设计、选型和性能指标定义。
2. 原型开发： 负责检测模块的光路/机械/电气设计、仿真优化（如使用Zemax, COMSOL）、原型搭建与性能验证。
3. 集成与测试： 将检测硬件模块与CMP主机进行集成，解决机械接口、信号干扰、环境稳定性等工程挑战。
4. 性能突破： 通过硬件创新，不断提升检测信号的灵敏度、信噪比和稳定性，以满足最前沿工艺节点的要求。
5. 技术预研： 探索和评估新型传感原理和技术在CMP终点检测中的应用前景。
任职要求
必备条件：
• 博士学历，光学工程、精密仪器、机械电子、物理电子学等相关专业。
• 硕士学历需要5年以上相关工作经历。光学工程、精密仪器、机械电子、物理电子学等相关专业。
• 博士或硕士期间研究方向为精密传感器、光学检测系统、微纳测量或相关领域。
• 熟悉目前CMP终点检测技术的研究现状和基本原理（光学检测和电涡流检测等），单片机（FPGA）硬件及程序开发流程及设计。
• 具备扎实的硬件开发能力，熟悉光机电系统设计、FPGA设计仿真和测试流程。
• 熟练使用至少一种相关仿真或设计工具（如Zemax, SolidWorks, COMSOL, Altium等）。
优先考虑：
• 有实际搭建光学检测实验平台或精密仪器的成功经验。
• 熟悉半导体设备环境，了解CMP工艺过程。
• 具备信号处理基础知识，能与算法团队进行高效沟通。