岗位职责：
1.参与半导体设备（含机械传动、精密机械、密封结构等）的机械总体方案设计、开发与研制，完成3D模型与2D工程图设计，输出设计BOM并发布生产文档；
2.负责机械结构及参数的计算、仿真分析与验证，包括静态结构分析、动力学分析、热机械分析、疲劳寿命分析、断裂力学分析及疲劳裂纹扩展分析，提前识别产品风险并正向指导设计；
3.跟踪测试过程，制定实验方案，验证结构设计可行性及仿真结果，并基于实验结果修正仿真模型，持续优化设计；
4.负责机械结构类关键器件的选型、设计及验证，熟悉各类工程材料的特性并精准应用于半导体设备开发；
5.完成设计变更及图纸管理，协助生产现场解决技术问题，与外协加工单位进行沟通协调；
6.参与非标自动化机电设备、真空设备及精密设备等的机械系统开发，具备多模块或整机架构设计与开发能力。
任职要求：
符合以下任一条件者均可申请：
1.硕士及以上学历，机械工程、力学、机械电子、机电控制、车辆工程、仪器仪表、材料科学、可靠性等相关专业，具备半导体设备机械设计或仿真相关经验；
2.熟悉机械结构系统设计方案，掌握GD&T尺寸公差标准，能进行尺寸链分析，具备正确的零件图纸绘制能力；
3.熟练掌握2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，具备较强的结构设计、力学仿真能力和空间想象力；
4.具备静态强度/刚度、热应力、疲劳寿命及动力学仿真（模态、随机振动、瞬态分析等）经验；
5.熟悉常用机械结构件加工工艺，了解金属与非金属材料特性及其在半导体设备中的应用；
6.具有半导体或泛半导体真空设备、精密机械设备等领域机械设计或系统性设计经验；
7.责任心强，具备独立研究能力、逻辑思维能力、创新思维和团队协作精神，善于沟通协调。

专业要求：
机械设计、机械工程、精密机械等相关专业