1.开发并应用基于Ansys仿真平台与AI技术的联合解决方案，加速半导体设备（清洗设备、薄膜沉积设备、立式炉管设备等）的研发迭代，实现多物理场仿真的智能化、自动化与精准度提升。负责产品在试制中的跟踪，性能及功能分析，设计改进，验证与技术支持。
2.AI-仿真融合开发：构建AI驱动的Ansys仿真工作流（如使用Ansys optiSLang、PyAnsys等工具），实现参数自动优化、敏感度分析及智能预测。开发机器学习代理模型，替代高成本物理仿真，提升半导体设备热/力/流体/电磁多场耦合分析效率。
3.半导体设备仿真应用：针对设备腔室流场、等离子体分布、热应力变形等场景，建立高精度仿真模型（Ansys Fluent/Mechanical/EM等）。利用AI技术解决仿真中的多物理场耦合问题，收敛性问题，优化网格划分策略，提升复杂工况的仿真可靠性
4.跨部门协同：与硬件设计、工艺团队合作，将仿真结果转化为设计改进方案，推动设备性能提升。编写技术文档，输出仿真规范与AI工具使用指南。

任职要求：

1.博士学历，机械/流体/物理/材料等相关专业，有工业仿真经验优先。熟悉半导体设备关键部件工作原理者优先。
2.技术基础:精通Ansys仿真套件（Fluent/Mechanical/EM等），有半导体设备仿真项目经验者优先。掌握 Python编程，熟悉PyAnsys/ANSYS DPF等API开发，具备自动化仿真流程搭建能力。熟悉机器学习框架（TensorFlow/PyTorch/scikit-learn），有神经网络、贝叶斯优化等项目经验。
3.软性能力:能解读仿真数据并提出设计改进建议，具备清晰的逻辑表达与跨团队协作能力。
4.优先考虑条件：有 Ansys Sim AI或Ansys Granta MI+AI等相关Ai仿真项目部署经验。熟悉高性能计算（HPC）集群的仿真任务调度与管理。发表过仿真/AI交叉领域论文或专利。