1.主导半导体设备关键模块（运动平台、核心腔体等）的机械结构设计
2.负责半导体设备的精密机械结构尺寸链设计、公差分配（GD&T）及优化，确保达到精度要求。
3.主导关键部件的尺寸公差分析，评估装配可行性与稳定性。
4.主导设备装配后的精度验证。

任职要求：

1.硕士及以上学历（优先），机械工程、精密仪器、微机电系统（MEMS）等相关专业,有5年以上精密机械/半导体设备尺寸工程经验
2.参与过至少1个完整精密机械/半导体设备开发项目，熟悉V模型开发流程。
3.精通ASMEY14.5或ISO GPS公差标准，熟悉SEMI（国际半导体产业协会）相关规范者优先
4.熟悉半导体设备可靠性标准（如SEMI S2/S8），具备FMEA风险分析能力
5.能完成零组件的结构和机构设计，在设计过程中能熟练应用DFM/DFA原则
6.善于团队协作和高效沟通，善于发现问题并快速定位和解决问题