技术能力
仿真工具：精通 ANSYS Fluent/Star-CCM+（CFD）、Icepak（热分析）、Mechanical（结构应力），熟练使用 HyperMesh/Ansa 进行网格划分。
多物理场耦合：掌握热 - 流 - 固耦合仿真方法，能处理半导体设备中的高频电磁干扰（EMI）与热失控问题。
编程能力：具备 Python/TCL 脚本开发经验，可实现仿真流程自动化与数据可视化。