岗位职责
1.02负责氩离子相关设备的日常操作、维护与故障排查，确保设备稳定运行，保证生产任务的顺利进行。
2.02运用专业知识，进行与氩离子工艺相关的实验设计、操作与数据分析，持续优化工艺参数，提升产品质量和生产效率。
3.02参与新材料、新产品的研发工作，针对发光半导体等领域，结合氩离子技术，开发创新性的解决方案。
4.02协同PCB板设计与制造团队，提供技术支持，确保氩离子工艺与PCB板生产流程有效融合，解决生产过程中出现的技术问题。
5.02操作SEM（扫描电子显微镜）和EBSD（电子背散射衍射）设备，对材料微观结构进行分析和表征，为工艺改进和产品研发提供数据依据。
6.02严格遵守安全规范和操作流程，保障工作环境的安全与整洁，及时处理突发安全事件。
任职要求
1.02教育背景：材料科学与工程、电子科学与技术、物理电子学等相关专业，本科及以上学历。
2.02专业知识：
- 深入了解材料科学基础理论，熟悉常见材料的性能、结构与应用，特别是在半导体材料、电子材料方面有扎实的知识储备。
- 掌握PCB板的设计原理、制造工艺及相关标准，能读懂PCB板原理图，理解信号传输、电源分配等在PCB板上的实现方式。
- 熟悉发光半导体的工作原理、制造工艺与应用领域，了解其性能参数及优化方法。
3.02技能要求：
- 熟练操作SEM设备，能够独立完成样品制备、参数设置、图像采集与分析工作，准确解读SEM图像中的微观结构信息。
- 具备熟练使用EBSD技术的能力，包括数据采集、分析与处理，能够通过EBSD分析获取材料的晶体取向、织构等信息。
- 熟悉氩离子设备的操作与维护，了解氩离子束与材料相互作用的原理，能根据不同的工艺需求调整设备参数。
- 具备基本的计算机操作技能，熟练使用办公软件，掌握至少一种专业数据分析软件（如Origin、MTEX等）。
4.02工作经验：具有3年以上相关工作经验，有半导体制造、电子材料研发或相关行业工作经历者优先考虑。应届毕业生若在相关领域有突出的研究成果或实践经验，也可考虑。
5.02其他要求：具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够与不同专业背景的人员有效合作；工作认真负责，有较强的学习能力和创新意识，能够适应快节奏的工作环境和加班需求。