岗位职责：

1、 整机研发项目：作为整机研发项目负责人，负责各产品线模组、整机规格、整机研发计划等的确认；

2、 参与技术委员会定义产品；

3、整机系统调试：负责样机测试及调试的开发；提出模组、整机规格研发与改进意见；

5、研发生产流转：负责研发生产的设计与管理；负责整机的出厂规格，等系统和售后相关规范和流程的制定。

任职要求：

1、硕士及以上学历，电子、通信、控制、自动化、测控等相关专业；

2、熟悉软硬固件开发流程，会使用电学常用仪器；了解工程光学相关知识，对于常见光路有一点认知；

3、能够针对问题组织与提出解决方案并进行理论或试验验证；能够有效完成工作文档，并参与职能范围内文档的规范化；

4、善于沟通，比较快的理解需求，遇到问题能主动推动问题的讨论和解决；

6、自我管理能力强，能够有效自驱和带动他人。