岗位职责：
1、整机研发项目：作为整机研发项目负责人，负责各产品线模组、整机规格、整机研发计划等的确认；
2、参与技术委员会定义产品；
3、整机系统调试：负责样机测试及调试的开发；提出模组、整机规格研发与改进意见；
4、研发生产流转：负责研发生产的设计与管理；负责整机的出厂规格，等系统和售后相关规范和流程的制定。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、通信、控制、自动化、测控等相关专业；
2、熟悉软硬固件开发流程，会使用电学常用仪器；了解工程光学相关知识，对于常见光路有一点认知。
3、能够针对问题组织与提出解决方案并进行理论或试验验证；能够有效完成工作文档，并参与职能范围内文档的规范化；
4、善于沟通，比较快的理解需求，遇到问题能主动推动问题的讨论和解决；
5、自我管理能力强，能够有效自驱和带动他人。