岗位职责:

1.参与新产品开发硬件和结构设计评审，针对可制造性和生产工艺进行审核；

2.参与制订量产方案，试产样机、SOP、工装治具的制作，提供贴片生产资料；

3.完成新项目导入的前期准备工作，各项资料，物料，治工具的确认；

4.负责新产品试产上线指导，跟踪，处理异常，不良问题的根因分析，整理试产报告，召开试产总结会；

5.参与制定试产过程中的各项制程工艺问题的改善方案和项目跟进管理，对产品品质隐患的发掘及改善优化，确保量产前消除风险；

6.参与试产转量产的准备，协调和落实工作，主导产品试产到量产转化衔接工作及流程优化与改进，负责量产产品的技术支持监督，对接量产后产品工艺改进分析及落实；

7.持续整合优化生产工序流程，治具工装等相关资源，提高作业效率和可靠性，参与工厂的产线优化，提升产能，降低成本

8.培训生产团队，使其掌握新流程、工具和产品。

任职资格：

1.机械工程或相关专业的本科或硕士学位。

2. 至少 3年 半导体制造设备机械设计经验，特别是贴片系统。

3.3年以上NPI、项目管理，工艺或相关岗位经验。

4.熟练使用 CAD 软件（SolidWorks、AutoCAD 或同等软件）、ERP系统（如SAP、Oracle、EPICOR）、PLM软件。

5. 深刻理解 运动控制系统、机器人技术和精密对准机制。

6. 具备 NPI 流程 经验，并能推动设计从原型转向大批量制造。

7.熟悉 DFM、DFA 和 GD&T（几何尺寸与公差）。

8. 了解 半导体制造标准（例如：SEMI、ISO）。

9. 优秀的 问题解决能力，能够排查机械和装配问题。

10.较强的 沟通能力，能高效与跨职能团队协作。