一、工作职责
1、负责混合键合技术开发与优化，与供应商紧密合作；
2、协助研发部部长制定研发组的年度研发目标，包括3D集成、混合键合、光电合封及晶上系统集成等前瞻性技术方向的研发策略和技术路线图；
3、负责研发组的团队建设及绩效考评和日常管理工作；
4、负责相关技术方向的纵向项目申报并承担课题研究任务，包括项目的项及执行，协调内外资源，确保研发计划按时完成；
5、通过调查工艺及机台异常并找出根本原因来降低故障率，以实现产能和产量的提高;
6、带领研发团队发表高水平学术论文及申请相关专利；
7、积极开展行业合作，承担横向研发项目；
8.进行供应商机台效能资格认证和成本降低。
二、任职要求
1、硕士研究生学历以上；微电子、材料、机械、半导体物理等相关专业；
2、精通2.5D/3D集成、混合键合或系统集成等先进封装集成技术，熟悉先进封装相关工艺和设备；
3、能够对研发结果进行系统性总结，并形成科研报告或者科技论文；
4、具有优秀的沟通能力；
5、丰富键合工艺及键合设备原理相关知识；
6、有先进封装工艺、混合键合工艺相关工作经验经验者优先。