岗位职责描述：
1、协同项目组开展板卡类、整机类产品的结构设计、装配方案设计；
2、协同项目组开展板卡热仿真及热设计；
3、负责板卡类、整机类产品结构件的设计出图、外协加工及装配并保证质量；
4、完成设计文档的撰写；
5、负责公司项目的结构试装、研发样机质量保障；
6、参与结构方向平台建设工作，沉淀技术文档，制定企业结构设计相关规范。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械、力学等相关专业；
2、5年以上电子设备板卡类、整机类结构设计经验，涵盖军用、民用设备等；
3、熟练使CREO/UG/AutoCAD/ProE/SolidWorks等建模制图软件；
4、具备热仿真和结构力学仿真能力（熟练使用Flotherm/lcepak/ansys之一），能够完成产品的热仿真和热设计；
5、熟悉常见电子设备结构件材料特性、机加工工艺和表面处理工艺；
6、积极主动、职业素养高、自我驱动能力强、学习意愿强、团结协作能力优秀；
7、有军工行业工作经验，非标电子设备结构设计以及相关项目经历优先。