岗位职责：
1.半导体加工激光加工设备项目的前调研和长期开发，并以此为目标，参与制定和执行测试计划和方案；
2.根据项目的应用场景需求的不同，进行实验方案和硬件的确定，平台搭建、关键配置选型，实验测试；
3.激光加工自动化设备工艺调试及稳定性验证；
4.负责新项目激光加工工艺资料整理，参与项目阶段性总结和新方案的确定；
5.负责光组件封装工艺设计与实现，解决生产过程中的工艺和技术问题；
6.负责光器件的光路和结构初步分析设计；
7.完成责任人安排的其他工作任务等；
8.建立标准化工艺文档，完成技术成果转化及知识产权布局。
任职要求：
1.学历要求：本科及以上
2.专业要求：物理、材料或光学相关专业
3.经验要求：3年以上相关经验，了解半导体制程或设备、激光和激光加工原理，激光与材料相互作用原理，有紫外激光，纳秒和皮秒激光器精密加工应用经验。 3.其他要求：
1.光学、光电子、结构类专业，有半导体行业工艺及设备岗位工作经验，3年以上半导体设备工艺经验者优先；
2.精通2D/3D计算机辅助设计软件，熟悉光学仿真；
3.具备工艺技术相关的文字功底，能独立完成简单的工艺技术工作；
4.责任心强、态度踏实，具备良好的沟通协调能力。
5，脆性材料精密加工工艺开发经验优先；
6，可独立设计实验方案，独立执行实验过程，独立分析处理实验数据的能力。