岗位职责：

1、负责半导体设备（如沉积、光刻、刻蚀、清洗、封装、测试等关键制程设备及附属设备）的全流程销售工作，包括客户需求分析、技术方案沟通、商务谈判、合同签订及交付跟进等环节。

2、依据公司整体战略及年度目标，制定并执行个人销售计划，按时完成公司下达的年度销售任务与利润指标，并定期汇报销售进展与市场动态。

3、主动开拓半导体及光电领域Fab厂、封装测试厂、研发机构等新客户资源，同时持续维护和深化现有客户关系，定期拜访客户，深入理解其工艺需求与采购计划，挖掘并促成新的销售机会。

4、负责所辖区域的市场规划与目标分解，制定并落实周/月/季度销售行动计划；系统建立并动态更新客户档案，记录客户关键信息、项目进展与沟通记录，定期向客户传递公司最新产品、技术与服务信息。

5、全程跟进销售订单执行过程，协调内外部资源确保订单按时交付与验收；负责合同款项的跟踪与催收，及时处理应收账款，保障资金回笼，控制财务风险。

6、接受公司销售业绩考核，达成各项关键绩效指标（KPI），包括但不限于销售额、新客户开发数量、客户满意度、回款率、市场占有率等，并参与定期销售复盘与策略优化。

7、持续跟踪行业技术发展趋势、市场竞争格局与客户动态，收集与分析市场信息，为产品改进与市场策略调整提供有效建议。

8、配合公司市场部门参与行业展会、技术研讨会及客户培训等活动，提升公司品牌在专业领域的影响力与认知度。

任职要求：

1、男女不限，电子、自动化、电气等相关专业。

2、大专学历 2-3年半导体行业经验

3、具备较好的市场分析、营销、销售能力和良好的沟通协调、解决问题的能

4、有半导体行业设备销售或半导体封装厂设备销售经验者优先。