工作职责：
1、精通电学相关理论知识，熟悉各种封装类型及内部结构，熟悉前道 芯片制作工艺及后道WB、FC工艺。
2、根据器件失效信息，配合团队制定合理的电性分析方案，熟悉使用IV,EMMI,InGaAs,OBIRCH,Probe探针等电性分析设备，找出失效位置。
3、熟练使用 OM,SEM+EDS等设备进行器件内部结构及成分分析。
4、负责对应机台的操作SOP的编写。
5、上级安排的其他相关工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子信息、集成电路等相关专业。
2、三年以上相关工作经验。
3、务实勤勉，具备较强的团队协作及执行能力。