职责描述：

1. 机电一体化和智能硬件产品的硬件设计；

2. 电路原理图设计及PCB设计；

3. 单板PCB测试、整机调试及问题的解决；

4. 硬件部件供应商的选择及关键器件的选型；

5. 要求有相机pcb板设计经验并且能够采购所负责项目物料，沟通焊接等相关事宜。

任职要求：

1. 有单板原理图、PCB独立设计和调试经验；

2. 从事过电源开发工作优先；

3. 对FPGA开发有一定了解；

4. 掌握数电模电设计，熟练使用Protel、Altium designer、Cadence、Orcad等电路设计工具1-2种，并能独立进行电路系统的分析、设计；

5. 熟练掌握常用仪器设备使用，具备良好的文档撰写能力；

6. 6.熟悉相机研制者优先；

7. 动手能力强，能独立焊接和调试单元板；

8. 思维逻辑强，能够从问题分析到可能出现的原因并最终解决问题；

9. 沟通能力强，能够与供应商进行技术沟通、与客户进行问题沟通等；

10.吃苦耐劳，可加班可出差，服从领导安排；

11.能够直接上项目；

五险一金、年终奖金、绩效奖金、领导好、发展空间大、可协助办理北京市工作居住证