岗位职责:
金丝键合相关工作，使用金丝键合设备，点焊设备对各种规格的金丝，金带进行操作。
任职要求:
1.电子类相关专业，专科及以上学历，有微组装工作经验；
2.熟练使用显微镜，金丝键合机等组装设备;
3.熟悉微组装工艺，熟练操作半自动键合机（楔焊和球焊）；
4.工作积极细致，具有较强的学习和动手能力。
原标题：《金丝键合工艺》