岗位职责
1.全流程硬件设计主导：牵头3C类电子产品（如数码相框、智能穿戴设备、无线充电器、消费级智能IoT产品等）的硬件研发工作，涵盖需求拆解、原理图设计、PCB Layout规划与审核、关键电子元器件选型与验证，确保设计方案满足产品性能、成本及量产需求。
2.技术攻坚与团队带领：带领2-3人硬件研发小组开展工作，分配任务并跟进进度；针对研发过程中的复杂技术问题（如高速信号完整性、电源完整性、散热优化等）组织技术研讨，制定解决方案并落地执行，提升团队整体研发能力。
3.调试与失效分析：负责产品各功能模块的集成调试与性能优化，主导不良品的失效分析，输出可落地的改进方案，提升产品良率。
4.物料与认证管理：负责核心电子物料的选型、承认及验证工作，建立健全物料管理体系；统筹产品EMC认证全流程（CE、FCC、CCC、UL等），跟进测试进度，解决认证过程中出现的硬件相关问题，确保产品顺利通过认证。
5.量产支持与文档输出：主导产品试产、量产阶段的硬件技术支持，对接生产部门解决量产过程中的硬件问题；负责编制和输出全套硬件研发文档（含原理图、PCB文件、BOM、测试规范、技术手册等），确保文档的完整性与规范性。
6.跨部门协作与技术沉淀：与产品、软件、结构、生产等部门紧密协作，推动跨领域项目高效落地；梳理硬件研发流程，沉淀技术经验与设计规范，组织内部技术培训，提升团队技术储备。
岗位要求
1.学历与专业：本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业，5年以上3C类电子产品硬件研发工作经验，其中2年以上团队带领经验，有智能手机、智能穿戴或消费级IoT产品核心研发经历者优先。
2.专业技能：精通模拟电路、数字电路及高速电路设计，深入理解3C产品的电源管理、信号传输等核心技术；熟练使用Cadence、PADS等主流EDA软件进行原理图设计与PCB Layout，能独立完成复杂PCB的设计与审核。
3.工具与标准掌握：熟练操作万用表、示波器、逻辑分析仪等调试仪器，精通3C电子产品相关电气性能测试标准与方法；深入了解EMC设计规范，具备独立解决复杂EMC问题的实战经验。
4.核心能力：具备极强的技术攻坚能力和问题分析解决能力，能快速定位并解决研发及量产中的硬件瓶颈；优秀的团队管理与激励能力，善于统筹协调团队资源，推动项目目标达成。
5.软技能要求：拥有出色的沟通表达能力与跨部门协作意识，能清晰传递技术需求与解决方案；工作严谨细致，具备强烈的责任心、抗压能力及创新精神，能适应快节奏的研发环境。
6.其他要求：能熟练阅读英文技术文档，具备基础的英语沟通能力；持有相关专业技术认证（如电子工程师资格证）者优先。