1.主导项目开发及产品硬件研发，包括原理图设计、PCB布局、元器件选型（如MCU，传感器，运放电路，电源模块等），确保满足功能、功耗及可靠性要求。
2.基于单片机或ARM处理器进行产品软硬件开发，制作样机，执行产品整机调试及性能测试分析，解决在产品开发过程中涉及的电气性能，EMC等相关技术问题。
3.开发底层驱动（如SPI、I2C、UART接口）及固件程序，实现硬件与软件的功能联调。
4.参与嵌入式操作系统（如FreeRTOS、Linux）的移植与优化，提升系统实时性和资源利用率。
5.制定硬件测试方案，使用示波器、逻辑分析仪等工具完成功能、性能及环境适应性测试。
6.对工程样品，试产，量产问题分析与解决，针对潜在项目问题和突发问题进行改善。
7.洞察行业内最新电子技术，掌握技术发展方向，为未来的新产品做技术储备。