岗位职责：

1、参与产品总体方案设计、需求沟通，负责结构方案可行性论证和方案编制；

2、负责完成项目结构设计、仿真，3D设计、2D出图评审工作；

3、配合硬件工程工程师完成PCB布局以及审核工作；

4、负责完成结构类文档编制、归档工作；

5、跟踪产品生产进度，与外协单位进行沟通，确认结构外协加工问题；配合相关人员进行样机装配，并解决相关的结构问题；
6、负责产品测试工装夹具和包装箱的设计；
7、完成领导安排的其他工作。

任职要求：

1、本科及以上学历，机械类相关专业毕业，并具备扎实的专业知识；
2、5年以上结构设计经验，具备电子设备结构总体设计能力，参与过完整系统的研发，熟悉系统研发流程；
3、熟悉VPX模块、LRM模块、CPCI模块和整机机箱结构设计，并熟悉模块和机箱常规散热结构；
4、熟练使用AutoCAD和Solidworks等主流设计软件，可进行力学和热仿真;
5、熟悉常用金属和非金属材料性能，了解常见加工工艺和表处工艺；
6、熟悉防水防尘及EMC设计;
7、具有良好的协调沟通能力、较好的团队合作精神，能够适应一定的加班；

8、无线通信、电子对抗等从业背景，有JG行业相关工作经验优先，有机载小型化产品设计经验优先。