1、微电子、电子工程或相关专业本科及以上学历;

2、熟练使用EDA工具如candence、allegro、AD等；

3、熟悉ARM、FPGA等处理器应用技术：

4，熟悉常用电源架构及参数含义，以及电源完整性设计。

5、熟悉网络接口技术如：RGMII、SGMII、SFP+、1000BASE-T/X等；

6、熟悉时钟设计及关键参数，如：OSC、VCO、PLL等；

7、熟悉常用低速总线特性:如SPI、I2C/SMBUS、CAN、RS485/422/232等；

8、熟悉常用高速总线特性:如GTX、SATA/SAS、204B、PCIE等；

9、熟悉信号完整性设计；

10、熟悉EMC相关设计以及试验整改。

11、具备可维测意识、可量产意识以及低成本意识。

12、高度的敬业精神及工作热情，有良好的团队精神和沟通能力。

岗位职责：

1，从产品整体出发，开展硬件方案设计，元器件选型。

2，原理图设计、PCB设计指导和检查、元器件BOM、设计评审文件输出等;

3，结构开发配合，兼顾产品的外观、易用性和可靠性。

4，软件和逻辑开发配合，包括软件需求文档编写，逻辑需求文档编写等。

5，进行板卡级/间的SI、PI测试，确保硬件系统运行稳定性。

6，板卡/设备级的功能/性能调试和研发测试，具有较强的分析解决问题能力。并输出调测记录和改版总结等过程文档。

7、配合高低温测试、振动测试等环境试验，识别产品可靠性风险。

8、批量生产支持，解决生产过程中遇到的问题，并反馈在后续设计中。

9、完成领导交办的其他工作。