一、设备维护管理
1. 日常维护与监控
2. 故障诊断与维修
3. 设备安装与调试
二、工艺技术支持
1.工艺与设备协同优化
2. 设备安全生产与危险风险判定
核心能力要求
硬技能：熟悉半导体设备原理、掌握测试系统运行逻辑、具备数据分析能力。
软技能：跨部门协作（与品质、制造、工程，研发团队配合）、快速学习新技术能力。

任职要求：

一、教育背景
1.学历要求
中专/高职及以上学历，机电一体化、电子技术、自动化、机械工程等相关专业优先
2.基础知识
熟悉电气、机械、气动/液压系统的基础原理。
二、技能要求
1.设备操作与维护
能独立操作测试设备，执行标准化作业（SOP），完成设备日常点检、简单故障排查（如传感器报警、机械卡顿）及备件更换。
2.工具使用
熟练使用万用表、温度检测仪等基础检测工具，以及气动/电动螺丝刀等维修工具。
3.系统操作
掌握MES（制造执行系统）或设备控制界面（如PLC触摸屏）的简单操作，具备基础计算机技能（Excel记录数据、Word编写报告）。
三、工作经验
1.行业经验：半导体设备操作或维护经验，有实习或实训经历者优先，熟悉无尘室环境及安全规范。
2.语言能力：能看懂设备英文界面或简单说明书（部分进口设备），
四、综合素质
1.工作态度：责任心强，严格遵守操作规程，避免人为失误，适应倒班和紧急加班需求。
2.团队协作：配合工程师完成设备调试、维修及工艺验证任务，及时反馈设备异常情况，避免问题扩大化。
五、其他要求
1.体力要求：能穿戴无尘服长时间站立工作，搬运轻型设备。
2.学习能力：愿意接受新技术培训（如新设备导入或自动化升级）。