岗位职责：

1. 负责硬件系统架构设计、电路原理图设计及PCB Layout审核；

2. 主导硬件模块开发（如FPGA、MCU、电源管理、信号处理等）；

3. 配合软件团队完成软硬件联调，优化系统性能；

4. 参与产品全生命周期开发，包括需求分析、测试验证及量产支持；

5. 编写技术文档，输出设计规范与测试报告。

任职资格：

1. 学历要求：

- 双211院校硕士及以上学历（本科及硕士均毕业于211院校）；

- 电子工程、通信工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业。

2. 年龄要求：35周岁及以下（以身份证为准）。

专业技能：

1. 硬件设计能力：

- 精通数字/模拟电路设计，熟悉高速信号完整性分析；

- 熟练使用Altium Designer/Cadence/PADS等EDA工具；

- 具备独立完成多层PCB设计及EMC整改经验；

- 熟悉常用接口协议（如USB、PCIe、I2C、SPI等）。

2. 软件能力：

- 掌握嵌入式开发（C/C++/Python），具备ARM/DSP/FPGA开发经验；

- 熟悉RTOS或Linux驱动开发优先；

- 了解Verilog/VHDL等硬件描述语言者优先。

3. 系统能力：

- 能协同软件团队完成系统调试，具备软硬件协同优化经验；

- 熟悉常见测试仪器（示波器、逻辑分析仪、频谱仪等）使用。

工作经验：

- 2年以上硬件开发经验，有完整产品量产经历者优先；

- 有物联网、消费电子、工业控制等领域经验者加分。

综合素质：

- 逻辑清晰，具备独立分析和解决问题的能力；

- 良好的沟通能力及团队协作精神；

- 英语CET-6及以上，能阅读英文技术文档。

加分项：

1. 发表过硬件设计相关论文或拥有专利；

2. 熟悉人工智能边缘计算硬件架构（如GPU/TPU加速）；

3. 有跨硬件-软件-算法协同开发经验。

其他说明：

1. 本岗位需通过硬件设计笔试及实操测试；

2. 特别优秀者可适当放宽年龄限制；

3. 薪资20-50W/年，具体面议；

4. 责任心强，具备团队协作意识，能适应阶段性高强度任务。