一、工作职责
1、战略与目标管理
根据公司战略，制定工业工程部的中长期发展规划（聚焦功率器件封测效率提升、智能制造升级等目标），分解落地公司年度经营指标。
2、封测生产系统优化
主导功率器件封装测试生产线的工艺优化、流程再造及布局设计，推动精益生产（Lean）、标准化作业（SOP）在封测环节的应用。
引入自动化设备、数字化系统（如MES、工业物联网）提升封测良率和效率，降低单位成本。
3、跨部门协同与技术转化
协同研发部门，推动新产品（如MOSFET、IGBT）从设计到封测的量产转化，解决工艺可行性问题。
联动质量部门建立封测过程的质量管控体系（如SPC控制、缺陷分析），确保符合车规级/工业级产品标准。
4、成本管控与资源效率
分析封测环节的物料、设备、人力成本结构，制定降本方案（如设备稼动率提升、材料损耗率降低）。
监控关键指标（OEE、UPH、DPPM等），定期输出成本效益分析报告。
5、智能制造与技术创新
推动封测产线智能化升级（如自动化封装设备、AI视觉检测、数字孪生应用），支持公司工业4.0战略落地。
研究行业先进技术（如SiC/GaN器件封测工艺），提出技术改进建议。
6、团队与合规管理
组建并培养工业工程团队，提升团队在半导体封测领域的IE技术能力。
确保生产流程符合ISO 9001、IATF 16949等质量管理体系及ESG要求。
7、重大项目统筹
主导产能扩产、产线搬迁、智能化改造等重大项目，把控进度、成本及风险。
二、任职要求
1、教育背景
本科及以上学历，工业工程、微电子、电子科学与技术、机械自动化等相关专业，硕士优先。
必备证书：精益六西格玛黑带（Black Belt）/绿带（Green Belt）、PMP认证。
2、行业经验
8年以上工业工程经验，至少3年半导体封测或功率器件制造领域管理经验，熟悉封装（如TO/SOT/DFN）、测试工艺流程。
有车规级功率器件或IDM企业背景者优先。
3、专业技能
精通工业工程方法论（线平衡、价值流分析、DOE等），熟悉半导体封测设备（如贴片机、焊线机、测试机）的效能优化。
熟练使用Minitab、AutoCAD、SQL，具备数据分析能力（如Python/R处理生产大数据）。
熟悉智能制造系统（MES/ERP/WMS）及工业物联网（IIoT）应用场景。
4、管理能力
具备从0到1搭建或改造半导体封测产线的经验，能领导团队完成产能爬坡目标。
擅长跨部门协作（研发、销售、供应链），推动技术-生产-市场的协同闭环。
5、行业认知
熟悉功率器件（如MOSFET、IGBT、第三代半导体）市场趋势及技术难点，了解晶圆制造、封装材料供应链特点。
对半导体行业成本结构（如设备折旧、原材料波动）有深刻理解。
6、综合素质
逻辑严谨，能通过数据驱动解决封测环节的复杂问题（如良率波动、交付延迟）。
英语熟练，能阅读技术文档（如JEDEC标准）或对接国际客户需求。
适应高强度工作，能频繁赴一线现场（如封测车间）指导改进。