岗位职责
一、全流程交付运营管理
负责建立与优化公司级交付运营体系，统筹成品交付、晶圆交付、封测交付全链路管理，确保订单准时交付。
监控各环节交付异常，建立预警机制与应急处理流程，推动跨部门协同，提升整体交付效率与客户满意度。
二、销售计划与产能规划
主导销售订单转化为销售计划的系统化工作，建立销售预测与产能联动的管理机制。
根据市场需求与销售预测，制定中短期产能规划方案，协调资源确保产能合理配置与高效利用。
三、库存绩效管理
建立库存管理体系与考核机制，优化库存结构，控制库存周转天数，降低呆滞风险。
定期开展库存分析，制定库存优化策略，平衡交付保障与库存成本。
四、运营流程与信息化建设
主导运营相关流程的梳理、优化与标准化，推动运营流程的信息化、数字化升级。
协同IT部门或外部服务商，推进ERP、MES等系统在交付、计划、库存模块的深化应用。
五、经销商管理与运营协同
建立经销商运营对接机制，优化订单处理、物流支持与对账流程，提升渠道运营效率。
协助销售部门开展经销商绩效评估与运营培训。
任职要求
一、基本条件
本科及以上学历，微电子、电子工程、工业工程、自动化、材料科学等相关理工科专业；
8年以上半导体行业运营管理、交付管理或供应链管理经验，熟悉集成电路封装测试或功率器件行业特点；
具备从销售订单到交付全流程的实战经验，有运营体系从0到1搭建或优化经历者优先；
二、核心能力要求
1.专业能力：
精通半导体行业交付运营管理，熟悉晶圆、封测、成品交付的关键节点与控制方法；
具备较强的数据分析与逻辑规划能力，能独立完成销售计划拆解、产能测算与库存分析；
了解ERP、MES等系统在运营管理中的应用，有流程信息化项目经验者优先。
2.管理素质：
具备较强的跨部门协调与资源整合能力，能有效推动计划落地与问题解决；
目标导向，结果意识强，具备良好的抗压能力与多任务处理能力；