招聘岗位：硬件研发工程师
招聘人数：1人
年 龄：30-45岁。
工作年限：5年以上工控行业工作经验。
学历要求：本科及以上学历。
专业要求：电子工程、自动化、机电一体化相关专业。
试用期限：6个月；
工作地点：北京市海淀区东北旺西路58号尚科办公社区

岗位要求：
1、 精通Allegro PCB设计，熟练使用AD、Cadence等电路设计工具；
2、 精通PCB symbol制作、Layout设计、Gerber文件制作、了解PCB加工流程；
3、 熟悉高速电路板设计，具有6层以上的BGA Layout经验，独立完成6层以上工控板。；
4、 熟悉电路工作原理，电磁理论，模拟电路，高速、电源等各工作模块的工作原理及PCB布线的规则
5、 有Intel芯片主板、PROFINET从站、EtherCAT从站开发经验者优先考虑；
6、 具备电仿真、热仿真、电磁兼容性仿真等仿真设计经验者优先；
7、 具备PCB 3D建模经验者优先；
8、 良好的文档写作能力，良好的团队协作精神，善于与人沟通，能够承受工作压力；责任心强，能吃苦耐劳，有良好的职业道德。

岗位职责：
1、 负责公司硬件器件PCB symbol制作、单板PCB Layout、Gerber文件制作；
2、 负责项目或产品的技术需求分析、硬件方案设计；
3、 负责项目或产品的硬件原理图设计、元器件BOM表输出；
4、 负责项目或产品的原理图及PCB图设计；
5、 负责项目或产品的硬件调试、硬件测试、信号质量测试、可靠性测试；
6、 负责项目或产品的降本、质量管理，协助进行产品量产的相关工作；
7、 参与撰写硬件开发过程中的相关技术文档。