1. 教育背景要求
学历：通常要求本科及以上学历，部分企业可放宽至大专（尤其对有丰富经验者）。
专业：化学、材料科学、电子工程、半导体相关专业优先。
2. 工作经验
行业经验：
- 2年以上半导体行业销售经验，熟悉晶圆制造、封装或CMP（化学机械研磨）工艺者优先。
- 有半导体前道设备/耗材（如光刻胶、研磨液、切割液）销售经验者更具竞争力。
客户资源：
具备晶圆厂、封装厂或科研院所客户资源者更受青睐。
3. 技能要求
技术理解：
-熟悉半导体研磨/切割工艺，了解相关化学品（如CMP抛光液、切割液）的应用场景。
能提供技术解决方案，协助客户优化工艺参数。
市场分析：
具备市场调研能力，能分析行业趋势及竞争对手动态。
商务能力：
优秀的谈判技巧，能独立完成报价、合同签订及回款管理。
4. 个人素质
沟通能力：善于与客户建立长期关系，具备跨部门协作能力。
抗压能力：适应高频出差，能承受业绩压力。
学习能力：能快速掌握新技术、新产品知识。
5. 其他要求
语言能力：部分企业要求英语读写能力，能处理海外客户需求。
职业规划：有意在半导体行业长期发展者优先。
岗位职责
1. 负责研磨液/切割液的市场推广及销售目标达成。
2. 开发新客户并维护现有客户关系，提供技术支持。
3. 协调内部资源，确保订单交付及售后服务。
4.在半导体，尤其是芯片加工有经验。