HW研发实习岗位描述：
1、客户项目报价需求协助分析；硬件方案、电子物料清单协助整理
2、创新平台硬件方案协助整理，原理图设计、生产物料清单整理、硬件功能调试
3、现有开发项目硬件特性测试：电源环路特性测试、关键元器件热温度打点测试、EMC摸底测试、LVDS高速信号timing测试、SPI/IIC/I2S/PSI5等接口信号测试
4、协助Layout team同事进行PCB设计
5、各在研项目技术文档协助整理，涉及到的产品或平台：车身域控制器，智能座舱，纯液晶仪表/娱乐导航显示屏，车身/车门/座椅控制单元，远程车载通信单元，HUD抬头显示单元
6、做产品硬件设计分析，及集成测试
岗位要求：本科以上，2026届学生，了解嵌入式软硬件，积极主动，工作负责
相关目标专业：电子，电气，自动化，通信工程，计算机科学等专业
工作时间：早上8:30-18.30，双休
福利：
1、工作日18:30后可以提供免费工作餐，有员工食堂
2、免费配备笔记本电脑，扩展坞
3、传统节假日有礼品发放（例如：端午节）
4、薪酬：本科及以下：130元/天+餐补12元/天+车补300元/月+房补300元/月
研究生：150元/天+餐补12元/天+车补300元/月+房补300元/月