1、与主机厂、Tier1供应商协同，理解定制化需求并提供技术方案。
2、车载模组的座舱参考方案设计和器件选型。
3、探索前沿技术（如AI大模型、舱架一体等）在座舱场景的应用。
4 优化硬件设计，降低成本并提升可靠性。
岗位要求：
1、10年以上车载产品设计经验，2年以上车载座舱设计经验。
2、熟悉车规级芯片的选型与开发，熟悉常用车载总线协议，掌握PI/SI/EMC/ESD设计规范。
3、熟悉主机厂与Tier1/Tier2的分工模式，了解软硬件协调工作内容。
4、主导过至少2个量产级车载项目，具备从需求分析到交付的全流程经验。
5、熟悉汽车电子客户资源及IPD流程。