1.根据产品要求完成对应的硬件方案芯片选型、原理图设计，封装库建立，并对设计质量负责；
2.多层PCB的Layout，能够进行电源完整性和高速信号完整性分析，制定布局布线优化方案；
3.负责PCB的BOM统计、生产文件输出、外发加工贴片、PCB测试用例编写、验证及调试等工作；
4.负责硬件开发及过程文档的编写，规范编写硬件相关规格书、操作手册、说明文档、用于生成工艺文件的测试指导书等。

1.统招本科及以上学历，硕士优先，电子工程、自动化、通信等相关专业；3年以上电子系统设计、调试经验；
2.数字、模拟电路基础扎实，精通电路设计软件（如AD、Cadence、PADS等），有高速信号布线及多层PCB板的设计经验；
3.英语能无障碍阅读芯片数据手册；
4.熟练使用各种电子测试工具、示波器等测试仪器，能够编写测试用例；熟练使用电烙铁、热风枪等工具，丰富的硬件调试经验；
5.熟悉多种类型传感器（力矩/位置/温度等）的特性及其信号调理电路的设计和调试；
6.熟悉多种电机驱动控制原理及其驱动电路实现；
7.熟悉常用通信接口和总线协议（Ethercat、CANopen、RS232、RS485/RS422、I2C等）；
8.掌握常用元器件的关键参数指标，对产品可靠性设计、EMC设计、可维护性/维修性设计、可采购/生产性设计有深刻认识；
9.有机器人行业经验者优先；有产品量产经验者优先.