一、 岗位职责：
1.负责新产品开发前期散热方案的可行性评估;为产品提供优选的散热方案，保证产品的竞争力和可靠性;
2.负责整机、模块、板级的热设计，制定产品硬件散热方案并推动落地，完成方案的仿真、测试验证，保障产品开发进度与质量，推动方案的迭代优化
3.制定和配合结构工程师，根据散热需求，对设备和板卡进行规划和设计;
4.负责相关散热器件的结构详细设计;
5.关注散热行业发展趋势，对业内新技术，新材料的发展动态进行学习，对前沿散热技术进行攻关，保证公司散热技术领先；
6.负责专利的撰写及申请;
7.建立散热方面的技术规范和公司级货架技术。
二、 任职要求：
1.本科及以上学历，热能与动力工程、工程热物理、机械设计制造及自动化、力学、电子设备结构设计等相关专业；
2.熟练使用 Flotherm、icepak、ansys、workbench、floefd 等热仿真软件熟练使用 Pro/E、AutoCAD、Solidwork等绘图软件;
3.掌握电子设备热设计相关理论基础，熟悉电子元器件的热特性和散热技术;拥有自然散热，风冷，液冷等相关设计经验；
4.3年以上系统产品热仿真相关工作经验;
5.熟悉通讯设备产品散热设计，有相关模块级、板级、机级、系统级散热经验的优先;
6.熟悉常用的导热材料，如导热硅脂、导热凝胶、导热硅胶垫、导热胶、导热双面胶、热管、均温板等；
7.具有很强的学习能力和独立解决问题的能力;对技术具有浓厚兴趣，爱好钻研的优先。