岗位职责：
1、负责大灯产品硬件设计开发；
2、负责硬件制图，电路设计，电气选型，器件计算和选型；
3、负责编写产品BOM清单，和硬件相关的生产资料；
4、负责产品器件的验证和测试，解决产品开发和生产中的问题；
5、负责产品的调试和测试，解决产品在生产中的问题；
6、负责技术文件的编写和相关的设计资料。
任职资格：
1. 熟悉芯片产业发展现状，了解主流国产电源、半导体类芯片厂商（如TI、NXP、络明心、矽力杰等）及其产品特性；
2. 熟悉数据手册解读，熟练掌握模拟/数字电路设计原理，熟悉常见封装、热设计、EMC设计对芯片选型的影响，能独立完成芯片选型与验证；
3. 具备原理图和PCB协同设计经验，制定对比测试方案（性能、功耗、温升、兼容性等），掌握测试工具（示波器、电源负载等）输出评估报告（选型建议、风险评估）；
4. 对新技术、新器件保持敏感，能快速学习并应用到项目中，实际参与过芯片替代项目的经历，熟悉AEC-Q100相关认证，识别替代过程中的风险（如热、时序、兼容等）。