职责描述：
1、负责所在工艺区域部门的日常管理工作；
2、合理调配部门人力资源，保证工艺稳定性，配合生产部门达成生产任务；
3、负责部门相关工艺优化，异常处理与良率提升；
4、负责新产品、新材料的工艺验证与导入；
5、负责部门内部人员培养、文件/体系优化；
6、完成领导交代的其他工作。
任职要求：
1、大专及以上学历，6年以上先进封装对口工艺工作经验；
2、2年以上团队管理经验；
3、熟悉半导体封装相关工艺制程（黄光或湿法电镀工艺之一）；
4、性格开朗、沉稳，具备优秀的社交能力，富有工作激情；
5、具有良好的沟通、协调能力、能承担工作压力。