岗位职责：
1.负责责任区域的新设备评估，请购，导入；
2.负责责任区域的生产设备改造以不断增强公司制程能力及设备兼容性；
3.提升责任区域的生产设备可利用率和设备产品良率；
4.对设备人员操作及阶段性预防保养负责，并形成标准化的文件，通过不断的人员训练提升总体设备操作，保养能力。
5.日常设备异常处理，通过不断调配，有效屏蔽因设备Down机及治工具短缺而影响产能达成；
6.对设备维护成本负责，通过精简设备保养方法及材料，减少设备故障率及设备维修，保养成本；
7.ISO体系的维护。

任职要求：
1.大专以上学历，工业工程相关专业；
2.两年以上半导体后段设备操作管理工作经验，具备如下设备实际经验者优先考虑：Disco磨切设备，激光打标切割设备，贴片分选设备；
3.熟练掌握Office办公软件，具备设备操作保养SOP、管理规范制定能力及设备异常分析报告编写能力；
4.能熟练应用CAD绘图软件；
5.优秀的沟通协调能力。