1、负责智能AI电子产品的硬件设计、器件选型、原理图、PCB图等。
2、参与产品研发计划的制定及实施。
3、负责产品硬件的实现和调试。
4、配合软件工程师完成软硬件联调。
5、配合结构工程师完成样品组装，提供产品生产和维护相关的技术支持及文档。
任职要求：
1、本科及以上学历，5年及以上相关工作经验。
2、从事过消费级电子产品或智能AI产品的研发，且产品已实现量产，能把控硬件成本。
3、熟悉硬件设计流程。
4、设计的硬件能满足3C认证要求。
5、具备EMC设计及整改经验。
6、具有良好的计划能力、执行能力、沟通能力和团队合作能力。
加分项:
1、有音频蓝牙开发经验。
2、有电机驱动电路开发经验。
有嵌入式软件开发经验，熟练使用RTOS。