芯片倒装焊(flip chip bonding)工艺工程师
1.2-2万·13薪
成都 本科
成都中科卓尔智能科技集团有限公司中科卓尔C4栋4层
1、材料清洗良率管控、不良实时监控,分析并实施改进措施;
2、解决材料清洗过程中出现的异常,确保材料工艺稳定性,提升材料清洗良率;
3、负责所属清洗工艺模块日常监控和异常处置;
4、制定所属清洗工艺模块工序相关的作业指导书,工艺点检项目;
5、新工艺导入的试验设计和实施;
7、完成直接上级交办的其他任务。
任职资格
1、年龄不限,材料、光学、化工类专业毕业,硕士及以上学历(优秀可放宽到本科);
2、具有2年以上研磨硅片清洗类相关工作经历,有半导体行业工作经验优先;
3、有界面材料测试表征分析经验优先;
4、有责任心,具有较强的执行力、分析和解决问题的能力及良好的团队合作精神。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕