1、核心职责
1.1精密结构设计
A.主导传感元件（如压力开关、流量开关等外壳结构）的3D建模与仿真分析，确保微米级尺寸公差（引用设计工具要求）；
B.设计防震、抗冲击结构，满足工业及汽车电子10G振动标准（参考航空航天结构设计标准）。
1.2全流程开发
A.输出BOM表、工程图纸（含GD&T标注）及装配工艺文件（依据非标设备设计流程）；
B.跟进模具开发（注塑/压铸）、样机试制及安规认证（如IP68防护测试）。
1.3技术攻坚
A.解决传感元件封装应力导致的信号漂移问题（需材料力学分析能力）；
B.优化热管理结构，确保高温工况下传感精度≤±0.1%FS（引用热力设计经验）；
C.优化流体力学设计，确保流量或压力检测的准确进行。
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2、任职要求
2.1硬性条件
A.学历：本科及以上，机械设计/仪器仪表/材料科学专业（优先仪器仪表专业）； B.经验：3年以上精密机械设计经验（传感/工业自动化行业经验加分），优秀应届生也可考虑，可大胆尝试；
C.工具： 精通SolidWorks/CATIA（必需），掌握ANSYS结构仿真（参考有限元分析要求）； 熟悉Keyshot渲染、AutoCAD出图。
2.2核心能力
A.设计能力：精通钣金/塑胶/复合材料工艺（如传感器密封结构设计）； 掌握公差分析、DFM/DFA设计准则（依据非标设备开发标准）。
B.工程素养：能独立完成振动频谱、疲劳寿命分析（引用航空航天结构测试要求）；熟悉IEC/UL等安规标准（参考认证流程）。
2.3加分项
A.参与过车规级传感器项目（AEC-Q100经验）；
B.具备微机电系统（MEMS）封装设计经验； C.英文技术文档读写能力（应对海外客户需求）。
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3、薪酬福利
3.1薪资：7K-16K/月（能力定薪，含项目奖金）；
3.2福利：
A.五险一金+宿舍+午餐+年度体检+节日礼金等等；
B.弹性工作制+专利申报奖金（1万元/项）。
3.3发展：
A.双通道晋升：技术专家（总工方向）/管理岗（机械研发经理）；
B.参与工业展等国内外技术交流。