负责汽车电子PCBA新产品从设计到量产的工艺导入。凭借制造经验，早期介入设计，发现并解决可制造性问题，确保产品顺利量产。

1. 设计评审： 参与产品设计，运用DFM经验评估PCB布局和元器件选型，提前发现工艺风险。

2. 工艺分析： 独立完成新产品DFM分析，提出具体设计改善方案，并与研发共同落实。

3. 试产主导： 组织并解决试产中的工艺问题，输出报告，跟踪问题闭环。

4. 项目移交： 确保生产资料完整准确，完成项目向量产团队的平稳移交。

5. 生产支持： 协助分析解决量产初期的工艺难题。

• 经验： 5年左右汽车电子PCBA工艺/NPI经验，有Tier 1厂经验更好。

• 技能：

  • 扎实的DFM知识和PCBA工艺经验（SMT、焊接等）。

  • 能独立分析并解决工艺问题。

  • 善于与研发沟通，推动设计改善。

• 学历： 本科，电子、机械等相关专业。