工作职责：
1.新产品前期的工艺策划：参与NPI项目和研发端生产工艺及制程问题的技术支持及解決；
2.新产品DFM确认：新项目PCBA 的DFM确认,DFM问题的改善，跟踪DFM问题的关闭并形成闭环，建立DFM问题清单形成追溯；
3.试产跟踪：跟进代工厂新品的试制过程，记录试制问题并提出改善方案，并跟踪落实改善方案的落地，形成闭环；
4.量产转移：主导代工厂试产转量产的规划(生产资料,工程文件、辅材、治具、FMEA&CP&WI的完成及物料到位产线排产状况)，量产工时辅料的复核；
5.量产保供：按照规划进行量产的关键物料的备料，核料，拉料，跟踪风险物料；代工厂的度需求释放，排产的落实及产出的跟踪；跨部门协作拉动满足客户紧急的交付需求；
6. 变更管理：PCN ECN 审核确认发布,跟踪代工厂执行并落实做好首件确认，跟踪变更流程的完成形成闭环；
7.产能规划：依据年度出货目标进行年度产能的规划，相关设备的申请，协助代工厂进行年度产能规划，及短期的交付能力的提升；
8.生产改善：跟踪量产项目的生产指标FPY ,良率，维修率，报废率等，推动效率及质量异常分析及改善，及跟踪改善对策的落地；
10.异常分析：协助质量分析对客诉品分析及改善，推动产品设计及加工工艺质量的提升；协助供应链分析处理原材料问题;
11.新材料新工艺的开发：主导新的材料及新工艺的评估，试制，验证及导入;
12.制程改善：从人机料法环及产品可靠性的维度展开生产效率的提升&生产成本的降低&生产工艺的优化，实现加工成本的降低；
13.客户审核：应对客户及主机厂的审核，协助质量关闭审核问题；
任职要求：
1.大专以上学历，5年以上汽车电子SMT工艺工程师、PCBA DFM或NPL工作经验，tier1经验最佳；
2.熟悉汽车电子产品SMT焊接、组装、测试、包装出厂整个过程中涉及的工艺设计内容及行业标准;
3.掌握电子装配联调工艺开发流程和验证标准，有汽车电子装配联调工艺开发经验优先:
4.良好的协调能力，质量意识，抗压能力，自驱力，强烈的责任心。