职位详情
封装设备维修工程师
1-1.3万
厦门金柏半导体有限公司
厦门
3-5年
本科
05-02
工作地址

厦门金柏半导体有限公司(东门)

职位描述
岗位内容:
1. 制定封装设备的保养SOP以及保养计划的安排等协
2. 对封装设备的紧急维护,保证设备稼动率
3. 编写设备维修SOP,培训部门员工掌握维修技能
4. 管控封装设备的维修备件,并完成成本计算
5. 根据生产需求,导入新的封装设备
6. 配合生产,对生产设备进行改良、改善

任职要求:
1. 本科及以上学历,具备电子工程、机械工程等相关专业知识
2. 具有封装设备维修经验3年以上,熟悉封装工艺流程,了解封装设备基本原理
3. 具备良好的沟通、协调和独立思考及解决问题的能力
4. 有一定英文基础,能够进行简单的日常沟通尤佳

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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