岗位内容：
1. 制定封装设备的保养SOP以及保养计划的安排等；
2. 对封装设备的紧急维护，保证设备稼动率；
3. 编写设备维修SOP，培训部门员工掌握维修技能；
4. 管控封装设备的维修备件，并完成成本计算；
5. 根据生产需求，导入新的封装设备；
6. 配合生产，对生产设备进行改良、改善。
任职要求：
1. 本科及以上学历，具备电子工程、机械工程等相关专业知识；
2. 具有封装设备维修经验10年以上，熟悉封装贴片点胶、回流焊、封装印刷、组装技术等工艺流程，对电路图、伺服驱动器等电力装置熟练掌握 ；
3. 会使用CAD制图、PLC编程；
4. 持有低压电工证；
5. 具备良好的沟通、协调和独立思考及解决问题的能力；
6. 有一定英文基础，能够进行简单的日常沟通尤佳。