职位详情
研发(副)经理
2-3万
厦门金柏半导体有限公司
厦门
10年以上
硕士
12-12
工作地址

厦门金柏半导体有限公司(东门)

职位描述
岗位职责:
1.领导并指导团队,监督创新且高可靠性的柔性设计的开发;
2.引领柔性线路板的开发与优化工作,改进产量、能力和质量的制造工艺;
3.研究并评估新材料(包括直接材料和间接材料)、湿化学技术以及新兴制造技术,以保持竞争优势;
4.项目专利申请,政府研发资助申请以及相关资金申请等。

任职要求:
1.研究生或以上学历,化学工程/材料科学/电子封装制造或相关学科;
2.10年以上柔性线路板制造、测试及验证方面的经验,熟悉实验设计和统计学知识者优先。具备IPC标准方向的基本知识,熟悉SMT/TCB在固定式PCB组装中的应用、项目管理;
3.具备项目管理能力及问题分析能力,快速适应工作环境,有团队精神;
4.取得CET-4或以上证书,具备良好的英语听说读写能力。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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