职位详情
研发(副)经理
1.5-2万
厦门金柏半导体有限公司
厦门
10年以上
本科
05-02
工作地址

厦门金柏半导体有限公司(东门)

职位描述
岗位职责:
1.负责领导新技术开发、新产品开发、新材料开发团队,为团队提供指导,确保团队协同工作;
2.负责管理从概念到发布的整个开发过程;
3.与产品管理、工程、市场及销售等跨职能团队密切合作,确保产品设计符合业务目标和客户需求;
4.评估方法的有效性并实施变更以改进产品设计和开发;
5.负责项目的进度、质量和成本控制,确保项目按时交付。

任职要求:
1.本科或以上学历,化学工程/材料科学/电子封装制造或相关学科;取得CET-4或以上证书,具备良好的英语听说读写能力;
2.10年FPC/PCB/载板设计和/或制造经验;专注于技术开发、概念产品设计、制造或工艺工程;
3.具备项目管理能力及问题分析能力,快速适应工作环境,有团队精神。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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