岗位职责

1. 主导企业级SSD产品SMT全流程工艺开发与优化，涵盖印刷、高精度贴装、回流焊、AOI检测等关键环节，解决量产中的高难度工艺瓶颈问题。

2. 负责SMT生产线设备（高精度贴片机、回流焊炉等）的参数调试与维护优化，保障设备稳定性与生产效率。

3. 开展DFM可制造性分析，提前识别设计阶段工艺风险，输出改进建议并推动落地，提升产品可生产性。

4. 主导过程质量管控，运用SPC、FMEA等工具监控关键工艺参数，主导良率提升与成本优化项目，制定并落地改善方案。

5. 负责SMT工艺团队的技术培训与指导，搭建工艺知识体系，带领团队完成生产指标与技术攻坚任务。

6. 跟进行业SMT工艺新技术、新设备动态，结合企业级SSD产品需求引入落地，提升工艺竞争力。

任职要求

1. 大专及以上学历，电子科学与技术、微电子、机械电子等相关专业，5年以上企业级SSD产品SMT量产工艺经验。

2. 精通SMT全流程工艺原理与管控要点，对BGA、QFN、01005等精密器件的贴装、焊接工艺有深刻理解，具备独立解决复杂工艺问题的实战案例。

3. 熟悉主流SMT设备（如富士、雅马哈、ASM贴片机，HELLER、BTU回流焊炉）的调试与参数优化，能高效处理设备与工艺匹配问题。

4. 掌握DFM分析方法与工具，熟悉IPC-A-610等行业标准，具备电子元器件可靠性测试与分析相关知识。

5. 具备SPC、FMEA等质量工具实战经验，有主导良率提升10%以上或成本优化项目的成功案例者优先。

6. 具备良好的团队管理与跨部门沟通能力，能推动设计、生产、质量等多部门协同解决问题，抗压性强。