岗位职责：

1 负责产品的PCB设计，根据原理图进行pcb设计

2 负责完成器件的封装制作，管理封装库

3 与硬件,SI内部沟通，进行设计的改进以及设计过程的规则检查

4 配合生产部门沟通，进行PCB生产贴片相关问题的解决

5 协助板卡的功能测试，配合解决相关问题

任职要求：

1 本科及以上学历，电子相关专业

2 具有3年以上layout经验，熟练使用cadence进行layout

3 有任意阶HDI经验，熟悉高速serdes，DDR4等高速布线经验

4 熟悉PCB加工工艺，质量控制过程，能及时处理PCB工厂EQ

6 有SSD经验者优先