工作内容：

按照标准操作流程，负责半导体产品的装配工作

岗位要求：

1.有实习工作经验，大专学历，电子、机械制造、机电一体化、工业工程等相关专业。

2.了解制造业基本流程，能看懂简单机械图纸或工艺文件者优先。

3.会使用基础办公软件（Excel、Word），动手能力强，愿意参与车间一线实操工作。

4.工作认真负责、踏实肯干，能配合车间排班，有较强的安全意识和团队协作意识。

5.吃苦耐劳、积极主动，对制造业有兴趣，有无尘间生产经验者优先。