一、岗位核心职责
1、工艺平台开发
（1）主导硅光芯片工艺集成流程设计，优化光刻、刻蚀等关键制程参数，确保工艺规范符合生产要求。
（2）建立CIM系统工艺数据库，推动工艺标准化与自动化。
2、生产问题解决
（1）监控试产至量产阶段的产品良率，分析电测试参数异常，协调跨部门改进方案。
（2）处理客户反馈的工艺问题，制定纠正措施并固化流程。
3、技术协作
对接设计团队与代工厂，确保工艺需求在流片环节落地。
二、任职资格要求
1、本科及以上学历，微电子、材料科学或光学工程专业优先。
2、1-3年半导体工艺整合经验，熟悉硅光器件制造流程者优先。
三、技能要求
1、掌握半导体工艺仿真工具（如Sentaurus、Lumerical）及数据分析方法。
2、英语CET-4以上，能阅读技术文档及国际沟通。