1.负责组织产品EVT/DVT/FAI阶段工艺的研究、试验，负责现有工艺的改进；
2.负责新研发产品的工艺设计、编制工艺手册、拟制工艺文件,及时将研发资料和信息转换为可行性生产的基本资料拟制；
3.进行工艺组装培训，量产阶段移交所有工艺资料至ME，与质量部门密切合作，分析生产流程冲突，对与工艺有关的问题提供解决方法。

任职资格

1.本科及以上学历，机械、金属材料等相关专业；
2.两年以上压力传感器或振动传感器封装工艺开发工作经验；
3.熟练掌握AUTOCAD、PRO/E或Soliworks等办公绘图软件；
4.对产品组装、零件加工工艺有一定的知识储备。