【岗位职责】
1、整机结构架构设计： 主导AI服务器（4U/6U/8U等高密度机型）的整机结构布局设计。负责机箱（Chassis）、GPU模组支架、主板托盘及IO模组的堆叠与详细设计。
2、高强度与抗震设计： 针对AI服务器“超重”（整机可能超过50-100kg）的特性，进行高强度的钣金与压铸件设计，确保满足由机柜搬运及运输场景下的振动、跌落（Shock & Vibration）测试标准。
3、热设计与液冷配合： 与热设计工程师紧密配合，优化风道流阻；负责液冷方案（冷板、分液歧管Manifold、管路走线）的结构落地与固定，确保密封性与安装可靠性。
4、精密公差与DFM： 负责零部件的公差分析（Tolerance Analysis），解决高密度接插件（如高速背板连接器）的对插精度问题。负责模具（钣金/压铸/注塑）检视与试模，主导DFM以降低量产成本。
5、电磁屏蔽与安规： 设计高效的EMI/EMC屏蔽方案（弹片、导电泡棉布局），确保整机通过安规认证。
6、线缆管理： 规划极其复杂的内部线缆路由（Cable Routing），特别是针对高速线缆（DAC/ACC）和大电流供电线缆的固定与风阻优化。
【任职要求】
1、学历背景： 机械工程、机电一体化、材料成型等相关专业，本科及以上学历。
2、经验要求： 5年以上服务器、存储或网络通信设备结构设计经验。有8卡/16卡GPU服务器或液冷服务器（DLC）开发经验者优先。
3、工具技能： 精通 PTC Creo (Pro/E) 或 SolidWorks 进行大型装配体设计；能熟练运用AutoCAD处理2D图纸。
4、专业技能：
精通钣金、压铸、塑胶模具工艺及表面处理工艺。
熟悉服务器架构标准（EIA-310D机柜标准、OCP规范等）。
具备一定的仿真基础，能使用Ansys或类似软件进行简单的结构力学分析（静力学/模态）者加分。
5、综合素质： 具备极强的抗压能力和跨部门沟通能力（需频繁对接EE硬件、散热、PCB Layout及代工厂）。英语读写熟练，能阅读行业Spec。