岗位职责：
1、负责SMT贴片和PTH加工中的工艺制程不良分析与改善；
2、负责SMT车间来料异常问题分析解决及推广厂商改善；
3、负责新项目/新产品导入与量产跟进，试制问题分析/改善，主导制定工艺流程图，作业指导书、PFMEA；
4、负责钢网/夹具的设计与制作进度跟进，按计划订单需求提前准备资源；
5、负责制定单板 PCB板级工艺总体方案，DFM、DFT、DFR等 DFX设计评审，针对关键工艺及风险点设计验证方案，参与新项目的布局、布线评审，进行PCB叠层、布局、拼板等工艺评估，并提出可生产性建议；
6、负责产品单板全流程试制开发验证，SMT，波峰焊，压接，装配等，制定工艺路线和工艺特殊要求，优化设计工装、钢网、工艺参数等，并进行验证闭环，输出单板工艺验证总结报告、复盘总结等工程交付件；
7、能完成产品生命周期内失效分析：红墨水、切片、镀层分析、焊接不良等；
8、负责板级新材料、新工艺、新技术的评估和应用，确保新工艺新材料支撑产品竞争力领先；
9、负责带头制定专案改善计划，引导开展改善过程，撰写改善报告；
10、洞察行业SMT领域与可靠性技术发展趋势，研究和布局业界SMT痛点及可靠性解决方案，规划与验证，推动先进技术的成熟。
岗位要求：
1、大专及以上学历，材料科学、电子工程、机械制造类等相关专业；
2、10年以上SMT生产工艺经验，有交换机、服务器、通信设备等行业背景者优先；
3、熟悉SMT制造工序工艺作业标准要求，能按照生产工序流程编写作业SOP；
4、熟悉PCB设计和生产工艺，熟悉连接器压接工艺；
5、熟练掌握 IPC7525钢网开孔，IPC-610电子焊接接收标准，IPC-003焊膏等IPC标准；
6、熟悉锡膏、红胶制程加工管控标准，能进行炉温板制作和炉温曲线调试；
7、熟悉单板工装的制作标准，具有一定钢网、分板夹具、回流托盘的制作改善经验；
8、熟悉PFMEA、DOE、DMAIC等工艺分析手段，能独立输出报告，具备较强的报告撰写能力；
9、熟悉DFM、DFT、DFX评审，能够独立设计单板工艺方案，解决电子装联过程中的问题；
10、具有新产品工艺分解识别转化为制造规范的能力，熟练使用Excel、GC2000、CAD、CAM350等常用软件；
11、具有良好的沟通协调能力和团队合作能力；
12、具备精益生产、6西格玛等专业培训证书者优先；